TSOP

敬业的IT人 互联网 佚名 2008-3-14 20:23:11
TSOP(Thin Small Out-Line Package)-薄型小尺寸封装,TSOP也是DRAM的一种封装形式,但它的封装厚度只有SOJ的三分之一。TSOP DRAM 被广泛运用于SODIMM和IC卡式内存。
最新文章
TTL测光[03-14]
TTL单反式取景[03-14]
TTS[03-14]
TWAIN[03-14]
type1/type2 DV[03-14]
TYPE-R[03-14]
相关文章
粤ICP备06119539号
Copyright CiscoSky.Org,Some Rights Reserved.
Email:me1228#tom.com